HEP-YR50DS激光调阻机

HEP-YR50DS激光调阻机

添加时间:2013-07-24 08:08:56

机型简介

 

HEP-YR50DS系列及HEP-YR30DS系列传感器专用激光调阻机,采用了新的1064nm波长半导体侧泵模块激光源,使其在修刻各种线性电阻及半导体材料时拥有了更小的、更干净的切线。半导体激光具有很好的特性和较低的维护费用,优良的稳定性向用户提供了很高的生产效率。

HEP-YR50DS传感器专用激光调阻机,是我们根据公司电阻修刻设备在传感器行业的使用情况,而推出又一款面向广大传感器生产厂家性价比极高的中档激光调阻机产品,它可以直接调节增益、零位等传感器电量参数,极大提高了传感器的生产效率、降低了生产成本。可用于生产汽车调压器、整流器、电流传感器、电压传感器、压力传感器、温度传感器、湿度传感器、线性电位器等诸多新型电子产品。具有调阻精度高、扫描速度快、性能可靠等优点,可以长时间连续进行工作。拥有手动调阻和自动调阻等多种工作模式,整个调节过程采用自动方式完成时,无需人工参与,方便可靠。同时该款机器具有在线打标功能,打标内容任意可选。

 

技术参数

光束定位

类型:温度控制,闭环伺服控制扫描系统

修刻面积:102mmX102mm

点点移动时间:编程电机相应时间,典型的移动时间6ms

最大切割速度:6000mm/s

分辨率:2.5μm

重复精度:5μm

激光

类型:半导体侧泵激光,调制模式Nd:YAG

波长:1064nm

输出功率:50W

最大重复频率:50kHz

光学

典型光斑尺寸:2030μm51mmX51mm区域),3050μm102mmX102mm区域)

焦深:1.0mm

实际切口宽度与材料、光学和激光波长有关

校直/监视

校直:自动基准和多部件校直用显示设备

照明:LED冷光

监视:CCTV监视器

修刻区域放大:

最小区域大小(最大放大):2.5mmX2mm

最大区域大小(最小放大):10mmX8mm

定位:图像识别自动定位

计算机

主机:工业控制计算机

显示器:LCD

接口:RS232串口,USBIEEE-488或网络接口

可选:可编程I/O

软件

HepTrim 软件:菜单驱动式界面,交互启动窗口,标准修刻数据库,标准数据驱动及修刻、测试等自动监控, 可以对部件码,系列码,日期码,合格码等自动处理,可实现连片自动定位修刻,图像自动识别定位修刻

服务软件:菜单化,模块化诊断和校准检测过程

信号测量

型号:两探针,可检测电流、电压、频率、电阻、反转等电信号

转换速度:35μs

校准:自动

防护电压:1mV

活动电流:100mA

修刻比较分辨率:0.002%范围

直流电压测量

类型:微分式

范围:1V 10V5档)

精度:大约0.1%读数

分辨率:大约40μV(1V)

校准:自动

最大输入电压:10V

矩阵测量

类型:干簧继电器

配置:在所有测量线路的探针均有网点

矩阵探针数:64

测量选择:HP34410A万用表

远程控制

通过USBIEEE-488接口控制

操作选择

单步和连续操作

类型:伺服驱动X-Y工作台,闭环

面积:200mmX200mm

X-Y分辨率:5μm

X-Y精度:修刻区域内好于25μm

探针:可编程,气缸驱动,闭环

探针分辨率:3.2μm

探针板:工业标准,165mm

冷却方式

去离子水冷却

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